0
Dacă aveți nevoie de ajutor, vă rugăm să nu ezitați să ne contactați
Produse și soluții
Limbă
Nume director de categorie
Folie de cupru laminată de înaltă precizie
Anchetă
Introducerea produsului
Folia metalică laminare este un produs de cupru de înaltă precizie, ultra-subțire, cu o grosime, de obicei, de la 4-100 microni și o lățime, în general, mai puțin de 800mm. Este realizat prin principiul procesării deformării plastice, rulând în mod repetat și recuperarea benzii de cupru de înaltă precizie. Folia de cupru laminare are o ductilitate excelentă, îndoire și conductivitate, cu o puritate de cupru mai mare decât cea a foliei electrolitice de cupru.
Produsul este utilizat în principal pentru producerea de plăci de circuite imprimate (PCB), laminate îmbrăcate de cupru (CCL) și laminate flexibile de cupru acoperite (FCCL), circuite imprimate flexibile (FPC), comunicare 5G/6G, protecție electromagnetică și substraturi de disipare a căldurii.
Proprietăți fizice
| Grade | Eveniment sportiv | Grosimi | ||||
| 70 | 50 | 35 | 18 | |||
| C1100 | Gramage (g/m 2 ) | 605 ± 5 | 43 ± 5 | 300 ± 5 | 152 ± 5 | |
| Rezistență la tracțiune | Înainte de tratamentul termic | ≥410 | ≥410 | ≥410 | ≥410 | |
| După tratamentul termic | ≥190 | ≥ 190 | ≥180 | ≥160 | ||
| Elongaţie(%) | Înainte de tratamentul termic | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.2 | |
| După tratamentul termic | ≥20.0 | ≥15 | ≥12 | ≥10.0 | ||
| Rugozitate de suprafață (μm) | Netezi | ≤0.15 | ≤0.15 | ≤0.15 | ≤0.15 | |
| Suprafața părului | ≤2.3 | ≤2.3 | ≤2.3 | ≤2.3 | ||
| Conductivitate (%IACS) | ≥98 | ≥98 | ≥98 | ≥98 | ||
| Rezistență la coajă (g/cm) | ≥0.6 | ≥0.6 | ≥0.6 | ≥0.6 | ||
| Înmuierea temperaturii CC) | ≥160 | ≥160 | ≥160 | ≥160 | ||
| Rezistență la oxidare la temperatură ridicată | 200 ° C/1h ne-oxidând | |||||
Conținut de ingrediente
Parametrii produsului
Servicii centrate
Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co., Ltd. (hereinafter referred to as “Wenzhou Hongfeng”), founded in September 1997. The main products include electrical contact materials, metal-matrix engineered composite materials, cemented carbide materials, high-performance extremely thin lithium copper foil, and intelligent equipment, providing customers with integrated functional solutions from material research and development to component fabricație și apoi fabricație inteligentă. Produsele noastre sunt aplicate pe scară largă în fabricarea industrială, sisteme inteligente de transport, case inteligente, informații de comunicare, aerospațial, minerit, fabricare de mașini, medicale și alte domenii. De la ofertă la livrare, oferim un serviciu pentru clienți unic, răspund rapid la nevoile clienților, rezolvăm problemele în mod eficient și livrarea completă; În plus, putem oferi, de asemenea, proiectarea materialelor profesionale, optimizarea proceselor, testarea pregătirii eșantionului, furnizarea de producție în masă și asistența tehnică prin servicii precum proiectarea materialelor profesionale, optimizarea proceselor și asistența tehnică. Satisface nevoile clienților pentru materiale de aliaj de înaltă performanță.
-
Proiectarea materialelor
Și dezvoltareProiectarea și dezvoltarea de noi materiale compozite funcționale din aliaj pot fi efectuate în funcție de nevoile clienților și cerințele aplicației.
-
Proces de fabricație
OptimizareProcesul de fabricație al noilor materiale compozite funcționale din aliaj poate fi optimizat pentru clienți.
-
Pregătirea eșantionului
Și testarePutem oferi clienților servicii de pregătire și testare a eșantionului pentru noi materiale compozite funcționale din aliaj.
-
Producţie în masă
Și furnizareaOdată ce noile materiale compozite funcționale din aliaj sunt produse în masă și oferă o alimentare stabilă și fiabilă.
-
Asistență tehnică
Și consultanțăHongfeng poate oferi, de asemenea, clienților servicii de asistență tehnică și consultanță relevantă.
Copyright © Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co., Ltd. All Rights Reserved.
